高通与苹果和解,英特尔退出5G手机基带业务 | 广东省智能创新协会

发布日期:2019-04-17 11:08
      北京时间4月17日,高通公司和苹果公司宣布达成和解协议,和解协议将终结所有正在进行的诉讼,包括与苹果设备合约制造商的诉讼。两家公司已经达成了为期六年的全球专利许可协议,已在2019年4月1日生效,并有两年的延期选项。苹果将向高通支付一笔一次性的款项,两家公司还达成了一份多年的芯片组供应协议,但上述具体金额均未知。
 

  双方诉讼由来已久,最早可追溯至2017年。据媒体报道,苹果和高通专利战在全球范围内的6个国家展开,涉及16个司法管辖区,诉讼数量已有50余起,不仅限于3G、4G等通信领域的标准必要专利,也涉及软件方面的专利。此前审理过程中透露的资料显示,苹果在2010年到2016年为高通芯片支付了161亿美元,以及72.3亿美元的专利许可费。苹果的律师认为,高通从2013年起利用“垄断能力”强迫客户支付了两倍的“不公平价格”,高通则认为,苹果是“硅谷最大的霸凌者”,强迫芯片制造商接受更少的专利使用费,而忽略了后者对智能手机的贡献。

      分析指出,达成至少六年的全球专利许可协议,说明苹果将再次向高通支付专利使用费。更重要的是两家公司达成了“多年的芯片组供应协议”,这表明,苹果未来的iPhone手机可能再度启用高通的基带芯片(modem chip),苹果可能早于预期推出5G手机。



      高通股价短线飙升,从消息前的58.08美元涨至71.03美元,日内最大涨幅24.2%;周二收涨23.21%,报收70.45美元,创2018年10月8日以来最高,美股盘后再涨4%。



      根据英特尔16日的公告,该公司有意退出5G智能手机基带业务,并完成对个人电脑、物联网设备和其他数据中心设备中4G和5G调制解调器的机会的评估。英特尔同时称,还将继续投资其5G网络基础设施业务,并履行现有4G智能手机基带产品线目前的客户承诺,但预计不会在智能手机领域推出5G基带芯片,包括最初计划于2020年推出的产品。