芯片制造商更担心热和功率问题 | 智能技术

发布日期:2019-11-01 10:00

随着晶体管变得越来越小,散热和功耗问题正推动该行业朝着专业化方向发展。



功耗和热量产生:这些障碍阻碍了向更快,更便宜的芯片迈进的步伐,并且使半导体行业的资深人士担心的远不仅仅是摩尔定律的放缓。这是本周在硅谷举行的有关当前和未来人工智能芯片技术的几次讨论的结果。

斯坦福大学名誉校长谷歌董事长,MIPS计算机系统创始人约翰·轩尼诗(John Hennessy)说,摩尔定律“是一个目标,一个目标。这不是法律;这是值得一试的东西。”

他说:“这肯定在放缓,但是要说它已经死了还为时过早。”

在这一点上,放慢速度并不是他最大的担忧。Hennessy说,真正的问题是Dennard缩放失败,这种观察表明,随着晶体管变小和电路变得更快,芯片的功耗保持不变。

他说:“谁能想到,微处理器将不得不降低时钟速度或关闭内核以免烧坏?”轩尼诗周一在门洛帕克举行的丘吉尔俱乐部论坛上作为小组成员之一发言。

微处理器的功耗也是周二在Arm TechCon 2019上的热门话题,Facebook的硅与技术工程负责人Sha Rabii 表示,微处理器使用的能量和芯片散发出的热量是阻碍其发展的主要障碍。增强现实眼镜之路。

该如何解决呢?几位业内资深人士建议,关键可能是专业化。

他说:“要么继续发展,要么拥有更快的CPU,所有一切都在软件中发生,要么我们将其视为系统问题,然后考虑如何做不同的事情。”梅菲尔德基金会常务董事纳文·查达Navin Chaddha)在丘吉尔俱乐部活动上致辞。Chaddha说:“我相信世界正在走向专业化。”而不是专注于每18到24个月将原始加工能力提高一倍。
最近涌现的生产设计用于深度学习的处理器的初创公司(例如Cerebras SystemsMythicSyntiant)就是这种思维的例子。但是专业化可以提供多少帮助是有限度的。  

Arm Holdings的首席执行官Simon Segars似乎同意Chaddha的观点。Segars宣布该公司将首次允许开发人员将自定义指令插入到Arm芯片的核心中,从而开始了Arm TechCon的发布,从而可以更高效地处理算法。这种能力将至少允许一定程度的专业化,这对于一直专注于标准化产品的公司来说是一个很大的偏离。