初创公司创新迅速冷却移动设备 | 智能技术

发布日期:2019-12-07 10:00
JetCool的散热器可以装在一个芯片上,并且比目前的方法更有效。


照片:JETCOOL Technologies Inc.

JetCool的散热片可以嵌入基板中,也可以是基板的一部分,或者是一个人工智能模块化附加组件。

INSTITUTEAS电子产品变得更小更强大,它们产生更多的热量。制造商面临的一个挑战是找到一种在不影响性能的情况下冷却他们的创作的方法。

目前防止过热的方法包括风扇、铝散热器和液体冷却冷板。散热器具有散热导体以散热。随着设备变得越来越小和越来越热,它们的散热片也越来越大。

机械工程师Bernie Malouin,创业公司JetCool Technologies的创始人,说制造更大的散热器是一种落后的方法。他的团队想出了一种不同的方法:一种他们称之为微对流冷却的技术,它使用小的流体喷射。JetCool的散热片可以嵌入基板中,也可以是基板的一部分,或者是一个模块化附加组件。

位于马萨诸塞州利特尔顿的JetCool公司在6月份举行的IEEE国际微波研讨会(IMS)期间举行的一次竞赛中被评为“下一个顶级创业公司”(Next Top Startup)。该公司还获得了活动的观众选择奖。

“为什么要开发越来越小的设备,只是为了给它们装上越来越大的散热片?”马卢因说。“这对我来说没有意义。JetCool使用与设备本身大小基本相同的小散热器。此外,我们的方法提供的冷却效果比其他方法(如微通道、冷板或空气冷却)好10倍。“
微型喷气机
JetCool的高速流体小射流不是散热,而是直接对准表面,在产生热量的地方清除热量。喷射器内置在硅衬底中,将冷却集成到处理器芯片中。它的解决方案与当今几乎所有的液体冷却基础设施无缝集成,只需要行业标准的压力和流量。
更重要的是,Malouin说,JetCool散热器是轻量级的,不使用热环氧树脂或浆料,并且消除了对金属散热器的需要。他说,微型冷却模块可以在芯片制造过程中添加,也可以在封装阶段添加到现有组件中。

JetCool的芯片上微对流冷却可用于电动汽车电源系统的电机驱动,作为防御系统一部分的激光二极管,以及为数据中心提供动力的性能处理器几个原型正在试验中,Malouin说他预计明年开始销售产品。
小型化运动
Malouin公司有九项美国专利申请正在申请中。他的一些技术已从他的前雇主麻省理工学院林肯实验室(MIT Lincoln Laboratory)获得许可,该实验室位于马萨诸塞州列克星敦,他在那里的机械工程和热工部门工作了八年。这就是他和JetCool的技术总监Jordan Mizerak第一次见面的地方,并提出了他们的想法,这个想法是基于团队五年来不断完善的技术。

“在林肯实验室,我们观察到了发生在我们周围的小型化趋势,”Malouin说。“创新是在越来越小的封装中建立在更强大的设备上的。我们看到功率密度真的达到了顶峰,这就是我们努力解决的问题。这家公司非常年轻,但我们的技术实际上已经得到了相当好的证明。“

这家初创公司目前是自筹资金的,但Malouin设想明年年初进行一轮种子期,以扩大试点项目。除了Malouin和Mizerak,只有一名员工,但JetCool正在寻找“希望帮助重塑电子冷却未来”的人,Malouin说。
高价值识别
Malouin表示,IMS为他提供了一个很好的论坛,让他可以与其他初创企业建立联系,获得关于他的产品的反馈,并更好地了解客户的需求。他补充说,同样重要的是,IEEE和IMS将小公司和大公司放在一个屋檐下。
 
 “大型组织提供了一个相当独特的载体,将新技术转化为真正的产品,”他说。“我认为在初创公司和大公司之间建立关系真的很关键,这也是IEEE和IMS做得很好的事情。
 
 被提名为下一届顶级创业公司为我们和我们的技术带来了很多认可。从我们的观点来看,这次竞争是一次巨大的成功,对初创企业社区来说具有很高的价值。我们希望今后继续这样做,因为这次活动受到了大家的欢迎。“